BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48-产品信息-深圳市鸿怡电子有限公司-IC测试座;IC老化座;BGA测试座;QFP测试座;QFN烧录座;SOP老化座;TSOP老化座;电木端子板;BGA植球;

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BGA152/132/88翻盖弹片老化座 SSD NAND Flash芯片测试座转DIP48

工厂直销店铺欢迎批发质优价廉！翻盖弹片测试座，BGA152-1.0翻盖弹片测试座，大量现货当天发！【翻盖/带转DIP48板】 BGA152转DIP48翻盖弹片测试座产品简介产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm 测试座:BGA152-1.0 特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单规格尺寸型号:BGA152-1.0 引脚间距(mm):1.0 测试座装针数量:88pin 适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框，购买前请联系客服或留言，谢谢。

详细参数

原产地	深圳
产品品牌	HMILU
产品型号	BGA152

联系信息:

	联系人:	刘小丽女士
	移动电话:	13631538587
	电话:	86-0755-23287415
	公司主页:	http://hysocket.putop.com

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